盛屯矿业发行24亿可转债17亿拟投向刚果（金）铜钴项目

【编者按】锂电铜箔周报，系电池网（微号：mybattery）与国内知名上市公司——诺德股份（微号：gh_c25bcc9e999f，股票代码：600110）联合推出锂电铜箔资讯类周报（每周四推出，归属“电池智库”栏目），旨在通过更具价值的数据、报告或资讯等给行业带来更加客观的认知和分析，给实业制造以不同的视角和思维，同时我们将根据读者、行业、公司需求推出深度研究与项目对接，引进国外先进技术和合适资本推动中国锂电铜箔行业的商业化应用进程。另外，探索与企业或机构联办栏目也是更大程度地满足公司和市场、用户需求。我们期待着您的关注、参与和支持！

电池网总编室诺德股份

2019年6月27日

盛屯矿业发行24亿可转债17亿拟投向刚果（金）铜钴项目

【投资】盛屯矿业发行24亿可转债17亿拟投向刚果（金）铜钴项目

6月25日晚间，盛屯矿业（600711）披露公开发行可转债预案，公司此次计划发行可转债的总额不超过24亿元。

对于募集资金的用途，盛屯矿业表示，将用于刚果（金）年产30000吨电铜、5800吨粗制氢氧化钴（金属量）湿法冶炼项目（拟投入募集资金17亿元）、补充流动资金（拟投入募集资金7亿元）。（来源：电池百人会-电池网）

方邦电子科创板成功“过会”手握超薄铜箔等核心技术

【公司】方邦电子科创板成功“过会”手握超薄铜箔等核心技术

6月20日，科创板上市委2019年第7次审议会议结果出炉，方邦电子获得审议通过。招股说明书显示，方邦电子是国内电磁屏蔽膜行业龙头，打破了国外企业在这一领域的技术垄断。目前，公司拥有电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板、超薄铜箔等高性能电子材料的核心技术，主打产品电磁屏蔽膜业务规模位居国内第一、全球第二。

招股说明书显示，2016年至2018年，方邦电子研发投入分别为1843.70万元、1943.97万元、2165.78万元，研发费用占当年营业收入比重分别为9.69%、8.59%、7.88%。对于研发投入占当年营收比例不断下降的问题，方邦电子表示，2016年至2018年期间，公司营业收入增速高于研发收入。公司将通过建立相应机制保证技术可持续性创新，建立相关平台。研发资金投入方面，在效益大幅增长的同时，不断加大研发经费投入，促进新产品、新技术的转化能力，提升整体技术水平。

据了解，方邦电子此次募集资金将用于完善公司产品线。招股说明书显示，此次公司拟发行股票数量不超过2000万股，拟募资10.84亿元。其中，6.11亿元用于挠性覆铜板生产基地建设项目，1.50亿元用于屏蔽膜生产基地建设项目，2.23亿元用于研发中心建设项目，1亿元用于补充营运资金项目。（来源：证券日报）

借力5G建设东风超华科技携手上海交大研究锂电铜箔关键工艺技术等

【动态】借力5G建设东风超华科技携手上海交大研究锂电铜箔关键工艺技术等

超华科技（002288）6月21日晚间公告，公司与上海交通大学举行签约仪式，共同组建“上海交通大学—广东超华科技电子材料联合研究中心”。该研究中心将以共同研发、申报项目为基本形式，依托上海交通大学材料科学与工程学院的雄厚理论技术和丰富研究成果，与广东超华科技在高精度电子铜箔、覆铜板和印制电路板（PCB）领域的未来发展需求、基础技术研究、中试研究、产业化合作以及人才培养和技术指导等方面展开全面合作。

公告显示，“上海交通大学—广东超华科技电子材料联合研究中心”研究内容包括：高频高速（5-10G）铜箔及基板材料关键工艺技术研究、锂电铜箔关键工艺技术研究、大功率电子铜箔工艺技术及应用研究、先进电子产品可靠性研究等。此外，双方将积极筹建上海交通大学（梅州）研究院。

上海交通大学材料科学与工程学院相关人士介绍，研究中心将主要致力于高频高速（5-10G）铜箔及基板材料关键工艺技术研究以及锂电铜箔关键工艺技术研究等方向，相关技术将在5G时代发挥重要作用。

据了解，5G技术对于电子设备有了更高的技术要求，特别是作为基础的覆铜板需要满足5G信号对高频高速的需求。超华科技已经成功进行高频高速覆铜板供货，将直接受益于5G建设的东风。分析人士指出，本次超华科技与上海交大的合作也是为了进一步保障自身的先发优势，稳定市场需求激增带来的新增市场份额。（来源：中证网）

【观察】高斯贝尔5G核心高频板材获工信部正式验收产品包括高密度封装覆铜板等

高斯贝尔6月22日发布公告称，近日，公司收到工信部办公厅《关于2019年度工业强基工程实施方案验收评价结果（第一批）的通知》，其负责的电子电路用高频微波、高密度封装覆铜板、极薄铜箔实施方案通过工信部的正式验收。

公告显示，该项目主要产品包括高频微波覆铜板以及高密度封装覆铜板。该项目实施目标为满足高频信号线路封装和载体（印制电路板）性能要求，实现工程化生产，在覆铜板国内市场占有率达30~50%。

覆铜板又称作基材，是印制电路板的上游基本材料，占印制电路板成本的35%左右。根据财通证券测算，5G高频覆铜板的市场空间为146~200亿元，是4G时代的4.5~6.2倍。（来源：证券时报）

【市场】铜供需有望持续改善

截止2019年5月31日，金属价格较2019年初略有回升。2019年5月31日，LME金属指数为2763.1，较年初上涨0.5%；SHFE金属指数为2824.3，较年初上涨0.1%。

2019年第一季度有色金属企业业绩增速回落。2019年第一季度有色金属行业实现营业收入127.1亿元，同比下降38%，归母净利88.7亿元，同比下降39%。2019年第一季度有色金属行业净利润同比增速较2018年第一季度下滑102个百分点。

有色板块涨幅居中。2019年1月1日至2019年6月5日期间，29个行业中，有色金属板块累计涨幅为14.4%，排名14/29。

环保政策趋严，废铜供给大幅受限，精铜需求提升。2019年7月1日起执行“废六类”转限制类进口政策，进一步限制废铜供应。短期精废价差连续多月收窄，目前已倒挂。废铜供给收缩将有效提振精铜需求。2019年国家电网计划投资额5126亿元，较去年实际完成额同比增加4.84%，对铜需求有着较强的支撑。新能源汽车产业增长幅度稳定，对电池用铜箔与充电桩等配套设施用铜需求增速可观。随着铜精矿供给增速下滑，且需求稳定增长，铜供需格局有望持续改善，长期看好铜价。（来源：光大证券）

【电池智库】5G进入建设期标准铜箔等产品将受益

最新的消息显示，目前北京铁塔公司交付给3家运营商的5G站点已超5000个；截至目前，华为已获取了50个5G商用合同，发货超过15万站。而据全球移动通信系统联盟（GSMA）预测，未来15年，5G将为亚洲经济贡献近9000亿美元。

5G进入建设期，将带动高精度电子铜箔、覆铜板和印制电路板（PCB）等产品市场需求增长。

另一方面，新能源汽车补贴退坡给企业带来较大的成本压力，市场观望情绪较浓，业内已有电池企业减产计划传出，锂电铜箔的需求预计也将缩减。而部分铜箔生产商已具备锂电铜箔与标准铜箔产能快速切换能力，预计与2016年PCB标准铜箔转产至锂电铜箔相反，今年三四季度，受市场需求影响，部分企业或转产标准铜箔。